北京时间10月9日消息，据国外媒体报道，受全球性金融危机的影响，全球芯片制造业都面临着价格及需求双重下降的危机。为了保持业绩的稳定增长，许多芯片制造商目前都在全球范围内寻求并购的机会。

消息人士透露，目前芯片制造业存在着多达5桩价值过亿美元的潜在并购交易。而这些交易的参与者包括来自日本、韩国及中国台湾等地的芯片制造业巨头。据路透社了解，日本芯片制造巨头东芝公司正在与美国芯片制造商Spansion展开收购谈判。BNP银行的分析师Peter Yu表示："目前的情况就像一场收购风暴。由于供过于求，芯片制造业已经进入了衰退的周期，而全球性的经济危机更加快了这一进程。如果这种情况继续下去，我预计在未来几周内将出现多笔芯片制造业的大规模并购交易。"

9月份，韩国消费电子业巨头三星公司宣布以每股26美元的价格竞购美国SanDisk公司，这很可能引发该行业的并购潮。三星公司还表示，其收购计划将顺利通过监管部门的审核。同时，市场分析师认为，SanDisk的估价至少为每股34美元，在普通的市场条件下，三星公司不可能以如此低的价格完成收购。另据消息人士透露，目前还有可能采取并购行动的芯片业公司主要有Hynix、ProMOS Technologies、Powerchip Semiconductor Corp、Elpida Memory Inc及Nanya Tech等。

但是，融资问题是完成并购活动的重要前提。由于全球手机销量的减少直接影响了芯片制造业的业绩，芯片制造商的融资环境变得进一步艰难。瑞士信贷集团的分析师Jan Metzger表示："芯片制造业在整个IT行业中占据着重要的地位。这是一个典型的资本密集型行业，长期以来，这个行业中的领跑者都习惯于从资本市场融资。"而由于次贷危机造成了信贷市场的极度低迷，在未来几年内，全球的融资环境将十分艰难。